等離子清洗機處理硅薄膜與PDMS基底

利用等離子表面機處理硅薄膜表面以及柔性基底PDMS表面，針對等離子清洗機的不同工藝參數設置正交試驗，將PDMS硅薄膜鍵合面積百分比作為結果檢測標準，得到鍵合

效果最佳時的工藝參數組合和最佳試驗方案。

等離子清洗機的三個可調工藝參數射頻功率、進氣流量、清洗時間參數大小不同，對PDMS基底和硅薄膜表面親水性的改善效果不同，試驗指標定為清洗后硅薄膜與PDMS

基底鍵合面積百分比。

將鍵合之后的樣品未形成不可逆鍵合部分剝離,剝離后的樣品如下圖所示。利用工業相機對剝離后的樣品進行拍照將照片導入Photoshop軟件中，借用框選工具選中整體與未

鍵合部分，得到整體像素和未鍵合部分的像素如下圖所示。

實驗結果分析

實驗說明盡管射頻功率不同，但通過調整合適的空氣流量與清洗時間，仍能夠使PDMS基底與硅薄膜的鍵合效果達到較為良好的狀態。當射頻功率一定時，空氣流量、清洗

時間這兩種參數過小，PDMS基底表面的界面交互作用不充分，參數過大會破壞PDMS基底表面，最終都會導致鍵合面積過小, 不符合試驗要求。

結論

影響鍵合面積大小的因素由主到次為空氣流量>射頻功率>清洗時間。通過調整合適工藝參數各射頻段都有一組參數組合使PDMS基底硅薄膜鍵合面積符合試驗要求。